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新聞動態

分析PCB表面貼裝焊接的不良原因及解決方案

發布日期:2019-09-11 來源于:

一、橋聯

橋聯的發作原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是PCB基板焊區尺度超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會形成電氣短路,影響產品使用...

PCB板設計工藝十大缺陷總結

發布日期:2019-09-11 來源于:

一、加工層次界說不明確

  單面板規劃在TOP層,如不加說明正反做,或許制出來板子裝上器材而不好焊接。

  二、大面積銅箔距外框距離太近

  大面積銅箔距外框應至少保...

PCB線路板制造包裝流程

發布日期:2019-09-11 來源于:

1、制程目地



  "包裝"此道進程在PCB廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當然是因為它沒有產生附加價值,二方面是臺灣制造業長久以來,不注重產品的包...

PCB出現開路的原因以及改善方法

發布日期:2019-09-11 來源于:

為什么PCB會出現開路呢?怎樣改進?

  PCB線路開、短路是各PCB出產廠家幾乎每天都會遇到的問題,一直困擾著出產、質量辦理人員,它所構成的因出貨數量缺乏而補料、交貨延誤、客...

硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

發布日期:2019-09-11 來源于:

電鍍銅是運用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,關于進步鍍層間的結合力和耐蝕性起...

PCB電路板短路的六種檢查方法

發布日期:2019-09-11 來源于:

PCB電路板短路的六種查看方法

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一、電腦上打開PCB設計圖,把短路的網絡點亮,看看什么地方離得最近,最簡單連到一塊。特別要留意IC內部的短路。



二、如果是人工焊接,要養...

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

發布日期:2019-09-11 來源于:

本文首要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍辦法。



第一種,指排式電鍍


常常需求將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊杰出接點或金手指上以供給較低的接觸電阻和較高的耐磨...

如何解決多層PCB設計時的EMI問題

發布日期:2019-09-11 來源于:

處理EMI問題的辦法許多,現代的EMI按捺辦法包含:利用EMI按捺涂層、選用合適的EMI按捺零配件和EMI仿真規劃等。本文從最基本的PCB布板出發,評論PCB分層堆疊在操控EMI輻射中的效...

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征

發布日期:2019-09-11 來源于:

乍一看,PCB不管內在質量如何,外表上都差不多。正是透過外表,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。



  無論是在制作拼裝流程仍是在實際使...

PCB設計前的準備工作

發布日期:2019-09-11 來源于:

1.規劃前的準備作業



信號完好性(Signal Integrity,SI)是指在信號線上的信號質量。在開端規劃之前,有必要先確認規劃策略,這樣才能輔導比如挑選元器材、確認工藝和操控...

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