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HDI板和盲埋孔電路板的區別

HDI屬于電路板產品,稱為高密度互連。目前,高檔電子產品一般都是HDI板產品。
 Blindvias:Blindvias:Blindvias是將PCB的內部線與PCB的外表線連接起來的孔的類型。這個洞不會穿透整個板。
 埋孔:埋孔是僅連接內層之間的線的孔類型,因而從PCB外表看不到它們。
 隨著便攜式產品向小型化和高密度化方向發展,PCB的規劃變得越來越困難,這對PCB的生產過程提出了更高的要求。在大多數便攜式產品中,間距為0.65mm的BGA封裝基于盲埋孔的規劃過程。什么是盲埋洞呢?
 Blindvias:Blindvias:Blindvias是將PCB內部布線連接到PCB外表布線的孔類型。該孔不會穿透整個板。
 埋孔:埋孔是僅連接內層之間的線的孔類型,因而從PCB外表看不到它們。
 埋有盲孔的電路板不一定是HDI電路板,但一般HDI板有盲孔,埋孔不一定,取決于電路板產品的水平和壓力。
 解說如下:
 六層電路板的一階和二階適用于需求激光鉆孔的電路板,即HDI電路板。
 六層電路板一階HDI板手指盲孔:1-2,2-5,5-6。那是1-2,5-6需求激光鉆孔。
 六層電路板二階HDI板手指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6。需求兩次激光鉆孔。
 首先鉆3-4個埋孔,然后按2-5,再鉆2-3個,4-5個激光孔第一次,然后再按1-6,再鉆1-2,5-6激光第2次打洞,最終鉆洞。能夠看出,二階HDI板閱歷了兩次壓入和兩次激光鉆孔。
 此外,二階HDI板可分為:交織的二階HDI板和堆疊的二階HDI板。交織的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3交織,而堆疊的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3堆疊在一起,例如:盲:1-3, 3-4,4-6。
 經過類比,第三和第四次序......它是相同的。
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